Làm thế nào các thiết bị phun cải thiện tỷ lệ bột?
1Có nhiều yếu tố ảnh hưởng đến tỷ lệ bột ở góc chết của lớp phủ bột,trong đó hai yếu tố lý thuyết chính là hiệu ứng sạc của bột và hiệu ứng bảo vệ của lồng Faraday.
2, các biện pháp để giải quyết tỷ lệ bột trên góc chết của bột để cải thiện điện hóa tổng thể của công thức, bao gồm việc triển khai nhựa, chất lấp và phụ trợ,ba khía cạnh này là những yếu tố quan trọng ảnh hưởng đến tỷ lệ bột trên bột phun.
3, lớp phủ bột vật liệu chủ yếu bao gồm nhựa epoxy, nhựa polyester và các hợp chất polymer khác, các hợp chất này có hằng số điện môi cao,Vì vậy, lực điện trường là mạnh trong lĩnh vực điện, nếu chỉ có nhựa tinh khiết trong công thức, tỷ lệ bột là tốt.Các nhà sản xuất bột cho thị trường cạnh tranh của riêng họ cần phải giảm chi phí vật liệu để thêm chất lấp, kiểm soát tỷ lệ cơ sở mặt thích hợp, trong đó việc thêm chất lấp đầy kích thước hạt mịn, trong thử nghiệm, chẳng hạn như barium sulfate siêu mịn, có thể cải thiện tỷ lệ bột trên góc chết,chất phụ gia nạp bột sản xuất lớp phủ chủ yếu bằng cách thêm chất phụ gia nạp bột công thức để đạt được tỷ lệ bột trên góc chếtThông thường thêm bột kim loại, chất hữu cơ, bột mịn với diện tích bề mặt cụ thể lớn, v.v. Các hạt bột được nghiền nát và phân loại bằng cách nghiền chính và thứ cấp thích hợp của ACM,và kích thước hạt được phân bố bình thường và giá trị đỉnh là phù hợpTuy nhiên, kích thước hạt của nó là rất mỏng, và sự lưu thông của nó là rất yếu,không thuận lợi cho điện hóa bột và ảnh hưởng đến tốc độ bột ở góc chết của bộtĐể cải thiện điện hóa các hạt bột, silica khói hoặc bột alumina mịn cũng có thể được thêm vào trong quá trình ép và nghiền.việc bổ sung silica và alumina C khói của Degussa có thể cải thiện hiệu quả điện hóa bột và tăng độ lỏng bột5, kích thước hạt và tỷ lệ bột góc chết mối quan hệ Hầu hết các vật liệu phủ bột là vật liệu có hiệu suất cách nhiệt cao,một số hạt kích thước hạt bột một khi nó là khó biến mấtHiện tại, nhà máy bột thường kiểm soát đường kính trung bình D50 ở 32 ~ 40μm.Bột trong phạm vi kích thước hạt này có tốc độ lớp phủ tốt hơn trong trường điện。
Các hạt với kích thước hạt thô hơn có một sức mạnh tích điện lớn, dễ dàng đi qua khu vực hiệu ứng chắn Faraday, lắng đọng trên bề mặt mảnh làm việc,và tỷ lệ bột là tốt trên góc chết: kích thước hạt bột nhỏ, điện tích nhỏ, trong trường điện để vượt qua các yếu tố bất lợi như trọng lực bột và lực khí động học,và bột là khó trên góc chếtNó có thể vượt qua tốt hơn góc chết được thúc đẩy bởi hiệu ứng Faraday, và kích thước hạt bột nên được kiểm soát trong phạm vi 25 ~ 35μm.Kích thước hạt mịn (≤10 μm) được kiểm soát dưới 8%, bột siêu mịn thường không bị sạc và quá trình phun chủ yếu bị ảnh hưởng bởi dòng không khí; Kích thước hạt thô (≥ 70μm) được kiểm soát dưới 3%,có thể tránh hiệu quả vấn đề lớp phủ dày trên cạnh rãnh, và vượt qua các yếu tố bất lợi như bột rơi ra khỏi bề mặt của mảnh làm việc hoặc bột với kích thước hạt mỏng hơn được hút đi.
Người liên hệ: Mr. Ge
Tel: 13335812068
